Introduzzjoni
Fi proċessi moderni ta' manifattura fuq wiċċ ta' densità għolja, l-adozzjoni mifruxa ta' issaldjar mingħajr ċomb żiedet b'mod sinifikanti l-firxa tat-temperatura ġewwafran reflow, bl-ogħla temperaturi tipikament jilħqu 240 sa 250 grad. F'temperaturi għoljin bħal dawn, l-ossiġnu fl-arja jirreaġixxi b'mod vjolenti bl-istann imdewweb u l-pads tar-ram fuq il-PCB, u jikkawża deterjorazzjoni fit-tixrib tal-ġonta tal-istann. Biex timminimizza l-ossidazzjoni sal-limitu fiżiku tagħha, l-introduzzjoni ta 'atmosfera protettiva tan-nitroġenu saret miżura ewlenija fil-manifattura ta' PCBA ta 'preċiżjoni għolja. Madankollu, sempliċement l-introduzzjoni tan-nitroġenu ma tiggarantixxix issaldjar ta 'kwalità għolja; biss billi tikkontrolla b'mod preċiż il-konċentrazzjoni tal-ossiġnu ġewwa l-forn sal-livell ta 'ppm (partijiet għal kull miljun) jista' l-valur tal-proċess tal-atmosfera tan-nitroġenu jiġi realizzat bis-sħiħ.
Mekkaniżmu ta' Ħsara Indotta mill-Ossiġenu għall-Mikrostruttura Konġunta tal-Istann f'Ambjenti b'Temperatura Għolja
Iż-żona tat-tisħin u ż-żona tal-issaldjar fi ħdan il-reflow fornhuma żoni ta’ riskju għoli għal reazzjonijiet ta’ ossidazzjoni. Meta l-pejst tal-istann fuq il-bord taċ-ċirkwit idub f'temperaturi għoljin, l-ingredjenti attivi fil-maskra tal-istann fuq il-wiċċ tat-trab tal-metall jibdew volatilizzaw, u jesponu l-wiċċ reattiv ħafna tal-metall imdewweb. F'dan il-punt, jekk il-konċentrazzjoni ta 'ossiġnu residwu fil-forn hija għolja wisq, molekuli ta' ossiġnu se jirreaġixxu istantanjament ma 'elementi tal-metall bħall-landa u r-ram, li jiffurmaw film dens ta' ossidu tal-landa (SnO jew SnO₂) fuq il-wiċċ tal-ġonta tal-istann. Dan il-film tal-ossidu b'punt għoli ta 'tidwib iżid b'mod sinifikanti t-tensjoni tal-wiċċ tal-istann imdewweb, u jfixkel it-tixrid u t-tixrid 'l barra tiegħu, li jwassal direttament għal żieda fl-angolu tal-kuntatt tal-ġonot tal-istann. Fil-livell mikroskopiku, l-ossidazzjoni tinterferixxi wkoll mat-tkabbir normali ta 'komposti intermetalliċi (IMCs) bejn il-pads tar-ram u l-liga tal-landa, u tikkawżahom isiru oħxon u mhux kontinwi. Meta l-PCBA lest ikun soġġett għal stress termali jew vibrazzjoni mekkanika waqt tħaddim sussegwenti, dawn l-interfaces mikroskopiċi-li saru fraġli minħabba l-ossidazzjoni-huma suxxettibbli ħafna għall-qsim tal-istress, li jwassal għal fallimenti sporadiċi ta 'kuntatt elettriku.
Limiti tal-Livell PPM għall-Konċentrazzjoni tal-Ossiġenu Ibbażati fuq Pakketti ta' Apparat Differenti
Il-kontroll preċiż tal-konċentrazzjoni ta 'l-ossiġnu jeħtieġ li jiġu stabbiliti valuri ta' limitu differenzjati bbażati fuq il-karatteristiċi fiżiċi tal-bord taċ-ċirkwit u t-tip ta 'pakkett ta' apparat. Insegwiment għomja ta 'konċentrazzjonijiet estremament baxxi ta' ossiġnu jwassal għal żieda esponenzjali fl-ispejjeż tal-konsum tan-nitroġenu; għalhekk, trid tiġi stabbilita tieqa tal-proċess xjentifikament soda. Għal komponenti standard ta 'reżistenza u kapaċitatur tal-wiċċ 0402 u 0603, kif ukoll apparati QFP ta' żift fin, il-kontroll tal-konċentrazzjoni ta 'ossiġnu fil-medda ta' 1,000 sa 1,500 ppm effettivament irażżan l-ossidazzjoni tal-wiċċ u jiżgura t-tixrib bażiku ramp-up. Madankollu, meta jittrattaw QFNs li fihom pads tal-qiegħ ta 'żona kbira, komponenti 01005 ultra-minjatura, jew BGAs, CSPs, u apparati flip-chip ippakkjati b'mod dens, il-linji ħomor tal-proċess għandhom ikunu strettament issikkati. Proġetti ta 'manifattura PCBA ta' preċiżjoni għolja bħal dawn jeħtieġu li l-konċentrazzjoni tal-ossiġnu fiż-żona tal-issaldjar tinżamm strettament bejn 200 ppm u 500 ppm. F'ambjent estremament inert taħt il-500 ppm, l-abbiltà tat-tixrib tal-istann tgħaddi minn qabża kwalitattiva, mhux biss tnaqqas b'mod sinifikanti r-rata ta 'vojt ġewwa BGAs iżda wkoll telimina kompletament id-difetti tal-pontijiet tal-istann bejn il-brilli ta' żift ultra-fin.
Kontroll Diġitali permezz ta' Teħid ta' Kampjuni f'Loop Magħluq f'Multi Punti u Regolament tal-Fluss tan-Nitroġenu
Il-kisba ta 'stabbiltà fit-tul tal-konċentrazzjoni ta' ossiġnu fil-livell PPM ġewwa l-forn reflow ma tistax tistrieħ fuq ittestjar manwali offline perjodiku; għandha tiddependi fuq is-sistema ta 'analiżi tal-konċentrazzjoni ta' ossiġnu b'ħafna punti online integrata tal-forn reflow u algoritmi ta 'kontroll b'ċirku magħluq. Fran reflow ta 'kwalità għolja huma tipikament mgħammra b'sensors ta' ossiġnu taż-żirkonja ta 'preċiżjoni għolja fiż-żoni ta' tisħin minn qabel, ekwalizzazzjoni, issaldjar u tkessiħ, rispettivament. Dawn is-sensuri kontinwament kampjun tal-gass tal-forn f'ħin reali bi frekwenza ta 'sekonda biex jimmonitorjaw il-varjazzjonijiet lokali fil-konċentrazzjoni tal-ossiġnu. Is-sistema ta 'kontroll diġitali (SPC) taqbad b'mod dinamiku dawn il-flussi ta' data diskreti. Jekk il-konċentrazzjoni tal-ossiġnu fiż-żona tal-issaldjar tinqala għal 450 ppm-taqbeż il-limitu ta 'fuq tal-proċess stabbilit ta' 400 ppm-minħabba l-arja introdotta meta l-bordijiet jidħlu jew joħorġu mill-forn, l-unità ta 'kontroll backend istantanjament toħroġ kmand biex tagħti struzzjonijiet lill-valv regolatorju kkontrollat bil-pressjoni f'dik iż-żona biex iżid ir-rata tal-fluss ta' nitroġenu ta 'purità għolja. Fl-istess ħin, il-purtieri tal-gass u s-sistemi tal-egżost fiż-żewġt itruf tal-forn jaħdmu flimkien biex jaġġustaw il-bilanċ tal-fluss tal-arja, jkeċċu malajr l-arja infiltrata u jġibu l-konċentrazzjoni tal-ossiġnu lura f'limiti sikuri fi żmien 20 sekonda, u jiżguraw li kull bord jgħaddi minn ambjent kostanti, estremament baxx ta 'ossiġnu.
Koordinazzjoni minn tarf sa tarf Tiżgura l-Ġestjoni tal-Purità u l-Issikkar tan-Nitroġenu Huma Inkorporati fl-Ispeċifikazzjonijiet tal-Proċess
Il-kontroll tal-ossiġnu fil-livell PPM huwa sforz sistematiku li jiddependi mhux biss fuq il-kontroll b'ċirku magħluq tal-forn reflow iżda wkoll fuq ġestjoni standardizzata ta 'sistemi ta' appoġġ esterni. Il-purità tal-provvista tan-nitroġenu fis-sors għandha tilħaq l-istandard "ħames u disgħa" ta '99.999%. Dan huwa l-prerekwiżit fiżiku fundamentali biex jiġi żgurat li l-livelli ta 'ossiġnu ġewwa l-forn jistgħu jitnaqqsu għal taħt il-200 ppm. Matul il-manutenzjoni ta 'rutina, it-tekniċi għandhom perjodikament jivverifikaw l-issikkar tal-gasket tal-qoxra ta' fuq tal-forn, il-ħġieġ tat-tieqa tal-vista, u l-konnessjonijiet mekkaniċi tal-mekkaniżmi ta 'aġġustament tal-binarji ta' gwida biex jipprevjenu strettament tnixxijiet tal-gass ikkawżati minn lakuni mikroskopiċi li jirriżultaw minn espansjoni u kontrazzjoni termali. Barra minn hekk, matul il-fażi tal-ippjanar tal-produzzjoni qabel l-immuntar tal-wiċċ tal-PCBA, l-inġiniera tal-materjali għandhom jottimizzaw l-għażla tal-pejst tal-istann għall-ambjent tan-nitroġenu billi jagħżlu pejst tal-istann b'residwu baxx, reattiv ħafna, ħieles mill-aloġenu adattat għal kundizzjonijiet ta 'ossiġnu baxx. Billi tisfrutta l-inkapsulament protettiv tan-nitroġenu tal-volatili tal-attivatur, l-interface tal-issaldjar jiġi ppurifikat aktar, li jirriżulta f'formazzjoni ta 'ġonta tal-istann bla difetti madwar il-bord kollu.
Profil tal-kumpanija
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Imwaqqfa fl-2010, huwa manifattur professjonali speċjalizzat fil-magna tal-ġbir u l-post SMT, forn reflow, magna tal-istampar ta 'stensil, linja ta' produzzjoni SMT u Prodotti SMT oħra. Għandna t-tim ta 'R & D tagħna stess u l-fabbrika stess, li nieħdu vantaġġ mir-R & D b'esperjenza rikka tagħna stess, produzzjoni mħarrġa sew, rebħu reputazzjoni kbira mill-klijenti mad-dinja kollha.
F'dan id-deċennju, żviluppajna b'mod indipendenti NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 u prodotti SMT oħra, li biegħu sew mad-dinja kollha. S'issa, biegħna aktar minn 10,000 biċċa magni u esportajnahom lejn aktar minn 130 pajjiż madwar id-dinja, u stabbilixxejna reputazzjoni tajba fis-suq. Fl-Ekosistema globali tagħna, aħna nikkollaboraw mal-aqwa sieħeb tagħna biex inwasslu servizz ta 'bejgħ aktar għeluq, appoġġ tekniku professjonali u effiċjenti għoli.
Aħna nemmnu li nies u sħab kbar jagħmlu lil NeoDen kumpanija kbira u li l-impenn tagħna għall-Innovazzjoni, id-Diversità u s-Sostenibbiltà jiżgura li l-awtomazzjoni SMT tkun aċċessibbli għal kull dilettanti minn kullimkien.